AOI 设备厂由田 (3455-TW) 在包括先进封装等半导体设备需求的国产化激发大量需求挹注之下，除第四季营收将走高之外，并推升 2025 年营收成长，同时，明年来自半导体设备的营收倍增且将跨越整体营收的比重 50% 的大关，带动获利的大幅弹升。

此一台湾设备厂营运结构的成长改变，同样在迅得 (6438-TW)、群翊 (6664-TW) 在对明年营运的展望中，都已陆续提出相同的看法。

在市场的主流趋势带动下，来自半导体的 CoWoS 等先进封装蔚为风潮，即使产能在近年内年增幅度均以倍数计算，然依旧供不应求，在半导体设备开始逐步掀起国产化浪潮的趋势下，替原有的本土设备商开闢出新商机。而 2025 年晶圆代工厂与其外包封测伙伴将让 CoWoS 产能翻倍，同时一线封测厂也积极投入类 CoWoS 产线扩充，明年扩厂所需的设备订单开始大举释出，并自今年底直到明年陆续开始交机，明年验收入帐。

由田是这一波半廾导体设备採购本土化趋势的受益者，获得封测大厂 CoWoS 与类 CoWoS 採购订单，用于黄光相关中介层製程。且因封装上排版尺寸效益的关係，FOPLP 议题今年颇受市场关注，由田布局相关领域，2025 年可望开始收割，同时，由田在自动巨观检测端，也已经接到来自半导体业者订单，两者成为驱动 2025 年由田营收及获利成长的主要动能。

由田目前取自半导体领域的营收占比不到 30%，但封测大厂释出 CoWoS 与类 CoWoS 相关设备订单、FOPLP 设备业绩也入袋等加持下，由田明年来自半导体设备的营收倍增且将跨越占整体营收比重 50% 大关，带动获利的大幅弹升。2025 年由田营收将在明年 3 月到第二季间会有显着的弹升，明年第一季营收也会淡季不淡。

由田 2024 年 9 月营收 1.68 亿元，月增 7.99%、年增 15.7%，创今年新高，2024 第三季营收 4.64 亿元，爲今年单季新高，季增 18.85%、年增 11.74%；累计今年前 9 月营收 11.85 亿元，年减 0.3%。

对第三季的营收表现，由田指出，主要营收受机台认列时程影响，往年第四季为营收高点，今年将维持此趋势，长期则看好半导体与载板市场可望于 2025 年增温。

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