12月19日消息，据媒体报道，破产资产网近日披露，北京世纪金光半导体有限公司步入破产清算程序，管理人已发布公告，公开选聘审计、评估机构。

根据公司提交的《情况说明》，截至2024年9月，公司账面资产总额为5.12亿元，而负债总额高达5.28亿元，所有者权益为负1576.80万元。

北京市第一中级人民法院于11月19日发布的民事裁定书显示，申请人曹某以世纪金光不能清偿到期债务且明显缺乏清偿能力为由，申请对公司进行破产清算，世纪金光公司同意破产，法院依法予以受理。

裁定书指出，曹某对世纪金光依法享有到期债权，公司未能按期足额清偿债务，且经法院强制执行仍无法履行清偿义务，已具备破产原因。

世纪金光官网信息显示，北京世纪金光半导体有限公司是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业，致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产。

公司成立于2010年12月，位于北京经济技术开发区，其前身为中原半导体研究所，始建于1970年，至今有50年历史积淀。

根据业务进展披露，世纪金光碳化硅6英寸单晶已量产，功率器件和模块制备覆盖多个电压和电流等级。