12月11日消息，据博主“数码闲聊站”透露，联发科天玑8400芯片暂定12月23日发布。

据悉，天玑8400基于台积电4nm制程打造，采用Cortex-A725全大核架构设计，CPU主频最高突破了3GHz，并集成了天玑9400同款GPU IP（天玑9400的GPU是GPU是Immortalis-G925 MC12），安兔兔跑分最高达180W+。

作为参考，骁龙8 Gen2跑分160W+，骁龙8 Gen3跑分200W+，因此天玑8400的性能实力可见一斑。

REDMI总经理王腾此前在短视频平台暗示，REDMI本月还有一款新机要发表，关键词是“小旋风”。该机预计就是REDMI Turbo 4，将会首发搭载天玑8400。

另外，REDMI Turbo 4将采用1.5K直屏，配备大容量电池，这将是REDMI最强Turbo手机，在同档位极具竞争力。