10月22日消息，根据TrendForce集邦咨询的最新调查，NVIDIA近期将其Blackwell Ultra产品线更名为B300系列。

同时还计划在明年策略性地推广采用CoWoS-L技术的B300和GB300系列GPU，预计这将增加对先进封装技术的需求。

在此次更名中，原先的B200 Ultra变更为B300，GB200 Ultra变更为GB300，而B200A Ultra和GB200A Ultra分别调整为B300A和GB300A。

B300系列的发布时间预计在2025年第二季度至第三季度之间，B200和GB200系列则预计从2024年第四季度开始出货，直至2025年第一季度。

TrendForce指出，NVIDIA对Blackwell系列芯片的细分更精细，以满足云服务提供商（CSP）的性能要求和服务器OEM的成本效益需求，并根据供应链的产能进行动态调整。

例如，B300A主要针对OEM客户，预计在H200出货高峰过后，于2025年第二季度开始大规模生产。

此外，NVIDIA对HBM的采购规模也将持续扩大，预计到2025年，NVIDIA将占据全球HBM市场的70%以上，年增长超过10个百分点。

B300系列预计将搭载HBM3e 12hi内存，这是供应商首次为NVIDIA大规模生产12层堆叠的产品，预计生产良率至少需要两个季度以上的学习曲线才能稳定。