12月4日上午，汽车芯片、半导体、MCU芯片、存储芯片等多个芯片概念领涨。成分股中，大为股份（002213.SZ，股价13.13元，市值31.14亿元）、皇庭国际（000056.SZ，股价3.66元，市值44.29亿元）涨停，成都华微（688709.SH，股价27.3元，市值173.86亿元）、富瀚微（300613.SZ，股价49.53元，市值114.35亿元）、纳芯微（688052.SH，股价128.09元，市值182.56亿元）等涨超5%。

消息面上，3日晚间，中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会和中国通信企业协会陆续发布声明，表示美国对华管制措施的随意性影响了美国芯片产品的稳定供应，多行业对于采购美国企业芯片产品的信任和信心已经动摇，美国芯片不再可靠，不再安全，为保障产业链、供应链安全稳定，建议国内企业谨慎采购美国芯片。

在外界看来，这将强化市场对半导体国产化的关注。

半导体对华出口管制升级

当地时间12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了最新的对华半导体出口管制措施，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。

值得注意的是，此次清单对国内产业链覆盖的深度和广度，都较前几轮严厉，并且重点转向限制设备企业，并对HBM（高带宽内存）和软件工具进行限制。

集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣日前在一场存储产业趋势研讨会上表示，美国的相关举措将进一步割裂全球半导体市场。“未来大家会变得各自为政，大家都会建自己的半导体厂，每个区域的政府也都会吸引一些公司去盖当地的半导体厂，这个情形我们认为是不可逆的，可能后续的情况就是全球市场不复存在。”

对于本次材料和部分零部件企业开始被列入实体清单，不少券商认为，这将倒逼半导体行业加速国产化。

其中，中信证券认为，本次限制市场已有所预期，由于相关企业已有准备，已经提前进行了长期囤货和去美供应链切换，该机构认为短期实际影响有限，对企业业务连续性不构成显著影响，长期而言，自立自强，有望进一步加速全产业链国产化进程。

招商电子则在研报中表示，本轮新规管制力度升级，先进制造、封装等领域国产化有望进一步加速，建议关注先进制造、HBM及先进封装、上游设备、零部件、材料、国产算力等领域国产化进程。

国产化加速

过去几年，美国已多次发布“实体清单”，对中国半导体发展进行限制。此次，美国新一轮半导体管制，意图切断AI（人工智能）底层算力供给，进而限制中国人工智能发展。

中国信息通信研究院近日发布的《全球数字经济白皮书》显示，中国在全球AI大模型的占比已超过三分之一，达到36%，仅次于美国的44%。在全球AI企业数量上，中国以15%的占比紧随美国之后，位列第二。

一直以来，大模型训练依赖于海量AI算力供给。对于国产算力能力的构建，巨头里的华为、阿里、百度、腾讯都已有自研AI芯片，芯片厂商中也有寒武纪（688256.SH，股价552.6元，市值2306.87亿元）、海光信息（688041.SH，股价128.89元，市值2995.84亿元）、龙芯中科（688047.SH，股价157.12元，市值630.05亿元）等企业。

与此同时，为满足大模型时代海量算力的需求，华为云的昇腾AI云服务整合大规模算力集群、计算引擎CANN、AI开发框架MindSpore等，为大模型的训练、推理、AI应用的开发和运行提供全栈算力保障。据悉，目前昇腾AI云服务已适配行业100多个大模型。

华为副董事长、轮值董事长徐直军曾在华为全联接大会2024上表示：“算力是依赖半导体工艺的，但我们必须要面对一个现实，那就是，美国在AI芯片领域对中国的制裁长期不会取消，而中国半导体制造工艺由于也受美国制裁⋯⋯这就意味着我们所能制造的芯片的先进性将受到制约。这是我们打造算力解决方案必须面对的挑战。”

此外，在先进制程方面，郭祚荣表示，需要从国产设备开始着手。“目前很多公司都很清楚这一点，都在朝半导体设备进行（攻坚），如果没有工具，很难在工艺上更进一步。”

在AI芯片关键的存储单元HBM方面，郭祚荣则认为，未来2至3年内应该可以看到一些国产HBM出来。“HBM是一定要做的产品，没有它空有AI芯片，也很难成功，目前国内的内存厂都比较积极去开发HBM。”

公开资料显示，HBM属于DRAM大类。其内部由多层DRAM Die垂直堆叠，每层Die通过硅通孔（TSV）技术实现与逻辑Die连接，使得8层、12层Die封装于小体积空间中，从而具备高带宽、高容量、低延时和低功耗的优势，目前已逐步成为在AI服务器中与GPU搭载的标配，并被视为“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。事实上，英伟达推出的多款用于AI训练的芯片V100、A100、H100等都采用了HBM作为显存。

当前，伴随着生成式人工智能的爆发式增长，市场对高性能AI芯片的需求急剧增加，这也催生了行业对于HBM的需求。TrendForce集邦咨询数据显示，受惠于AI应用的快速增长以及相关存储需求的激增，HBM市场预计将在2025年达到250亿美元，同比增幅达到6倍。

然而，技术门槛高导致HBM行业高度集中，目前，全球仅有三家HBM供应商，分别为韩国SK海力士、韩国三星电子、美国美光，暂未见国产厂商身影。如今HBM被纳入出口管制分类编号（ECCN）3A090.c中，新规限制内存带宽密度在每平方毫米2GB/s及以上传输速度的HBM产品出口、再出口等，基本涵盖了HBM2及更先进的产品。

国产HBM正处于0到1的突破期。郭祚荣表示，“从工厂、设备方面来看，有些国产厂商不输国际大厂，现在主要看研发资源，硬件方面的条件是足够的”。